1.服务简介：

针对半导体进行测试及相关技术服务，测试服务包括晶圆级别的CP测试和封装之后的FT测试

相关设备：半导体、电路板相关测试设备（TR系列,TS系列）

                   全自动探针台（UF200)

技术特点：客户端CP和FT测试程序开发（包括DC-DC,LED驱动，E2P数字等）

使用标准：测试环境（温度，湿度，防尘）

                  测试设备（测试仪器、测试夹具、电源）

                  测试程序（准备测试环境、安装测试夹具、运行测试程序、记录测试数据）

                  测试数据（数据完整性、数据可追溯性、数据分析）

                  测试结果（结果准确性、结果报告）

2.服务内容：

半导体晶圆级别的CP测试和封装之后的FT测试

3.适用范围：

半导体晶圆测试生产、产品开发、测试设备销售、维护

客户端CP和FT测试程序开发（包括DC-DC,LED驱动，E2P数字等）

4.服务流程：

生产方面（CP、FT测试流程）：

可测试性设计——选测试机——制作ProbeCard以及Test Program——调试以及分析结果——量产

技术方面：

检查故障——拆卸PCB板——清洗PCB板——修复PCB板——测试PCB板

5.收费标准：

半导体晶圆级别的CP测试和封装之后的FT测试按小时收费

6.服务团队：

一支专业的检测团队24人，其中中高级职称占比70%。