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热压键合 Die to wafer 机台
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F.创新资源共享服务
F1.仪器设施设备共享服务
F1.1大型科学仪器设备开放共享
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Toray 专门为实验室或者少量生产设计的高精度TCB设备

对准精度在+/- 1.5 um

For量子芯片研发定制3轴马达主动对位平行方式,平行度达1um/10mm

Z轴高度可调

可设置各种温度和压力曲线


多能力应用

Chip to Wafer base

Chip to Substrate base

HBM,Stacking Memory, 量子芯片, COWOS等2.5D/3D先进工艺


机构简介

上海芯物科技有限公司先进传感器测试服务平台拥有1000级净化标准恒温恒湿实验室220平米,5套先进的MEMS晶圆及晶圆级封装测试系统,具备每月600片晶圆及600万颗晶圆级传感器芯片的测试、标定能力;以及10000级净化标准恒温恒湿实验室250平米,4套先进的MEMS封装级测试系统,具备每月1400万颗封装级传感器芯片的测试、标定能力。具备对惯性传感器,压力传感器,磁传感器,mmw传感器等多种传感器测试,标定服务能力。实验室根据工艺流程采用定制化的MES系统,保障实验室在24小时不间断运行状况下的产品测试效率及质量,为客户提供优质、高效的测试服务。

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