上海芯波电子科技有限公司成立于2012年01月06日，是成长于张江高科技园区的一家电子科技领域内的企业。公司目前主要聚焦于集成无源器件（IPD）设计和SiP系统级封装技术的研发和销售。IPD技术是为了迎合无源系统小型化而产生的技术。IPD是在硅基板、玻璃基板上利用晶圆代工厂的工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形，形成不同的器件，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。具有节省空间、电性能好、成本低的优点。在系统级封装（SiP）设计平台上，公司作为多芯片微系统封装SiP集成的方案提供商，拥有精准的电热力等多物理场建模仿真能力，确保了SiP封装的高可靠性，实现了高度轻小型化微系统设计，并全方位覆盖数字、射频和模拟传感电路领域，大大缩短产品投放市场的周期，可广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴系统、物联网、汽车电子等无线传输控制领域。