1.服务简介：团队聚焦半导体制造关键技术研究，涵盖三维先进封装深硅刻蚀、先进制程化学干法刻蚀优化、高端刻蚀机进气系统以及半导体加热器的开发与优化，旨在提升刻蚀效率、均匀性和精度，确保设备性能与工艺稳定性，助力半导体技术发展与国产化推进，为行业提供专业、可靠的技术解决方案。

2.服务内容：（1）提供三维先进封装深硅刻蚀技术研究服务。针对其特殊需求，专注 TSV 结构高效制备与工艺优化。通过改进 Bosch 工艺参数、探究刻蚀钝化协同机制、优化等离子体能量分布等手段，全方位提高刻蚀速率、均匀性和形貌控制，助力三维封装技术大规模量产的工艺保障。
（2）提供先进制程化学干法刻蚀技术研究服务。致力于优化 CDE 技术的刻蚀速率与均匀性，保障良率和工艺稳定性。对设备硬件优化，增加晶圆在位检测及双区域控温功能，推动国产刻蚀设备与工艺在多场景下的自主可控发展。
（3）提供半导体高端刻蚀机进气系统课题研究服务。实施均匀性控制与仿真，研究气体输送混合技术。设计多通道管路，优化预混合腔结构，开发基于 MFC 的高精度闭环控制系统，运用 PID - 模糊控制算法提升气体切换速度，满足 ALD - like 脉冲刻蚀工艺需求。
（4）提供半导体加热器优化与开发服务。围绕半导体高端加热器，开展结构设计、温度控制、材料应用及系统集成等多方面工作。创新多层复合加热结构，研发耐高温材料，构建高精度传感网络，进行多物理场仿真等，打造高效、精准、可靠的半导体制造加热设备，促进半导体工艺技术进步。3.服务范围：半导体设备领域刻蚀和薄膜沉积工序。

3.适用范围：半导体设备领域刻蚀工艺及相关部套件系统研发。

4.服务流程：双方根据项目需求协商具体流程，然后企业下单，下单之后，学校接单，双方签订合同。

5.收费标准：上述2的服务内容根据研发指标，每一个服务内容收费5-10万元，合计20-40万元。

6.服务团队：上海海洋大学工程学院 许竞翔 13127510831