评估IC产品在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程 测试条件: 85℃,85%RH, 1.1 VCC, Static bias 失效机制:电解腐蚀
2016年成立于上海浦东张江高科技园区,拥有先进的半导体封装、测试、分析、验证等设备及经验丰富的工作团队,为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片封装,可靠性测试、FIB、竞争力分析、SEM、CP测试等技术分析测试服务。
可靠性测试技术服务
价格面议
加速式温湿度及偏压试验
回流焊
高低温循环试验