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产品详情
评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化。
测试条件:
Condition B:-55℃ to 125℃
Condition C: -65℃ to 150℃
失效机制：电介质的断裂，导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层
机构简介
2016年成立于上海浦东张江高科技园区，拥有先进的半导体封装、测试、分析、验证等设备及经验丰富的工作团队，为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片封装，可靠性测试、FIB、竞争力分析、SEM、CP测试等技术分析测试服务。
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左进波
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