1.服务简介：为集成电路客户在研发阶段的新产品提供周期性、实效性、成本保障；

2.服务内容：芯片封装的各种封装形式；基板设计的架构应力、信号完整性（Signal Integrity）、电源完整性(Power Integrity)及散热等項目，以确保封装架构、电性、散热、机械性效能与良率各方面都能达到最佳化；

3.适用范围：提供BGA\FCBGA\SIP\CHIPLET封装的设计与生产，使客户产品微型化，降低噪音(noise)、功耗（power）与EMI，以及整合不同技术、不同制程的芯片；

4.服务流程：芯片netlist---评估基板层数---基板设计---仿真服务---测试；

5.收费标准：根据芯片尺寸大小、IO数量分布、基板层数，case by case；

6.服务团队：落实公司的ISO文控，使其顺利通过3体系认证，构建企业品质管理体系、从原材料采购、来料检查、制程设备维护保养、生产异常处理、FMEA问题分析、RMA问题追踪等要务落实内部流程改造升级。