上海北芯成立于2020年，现坐落于上海松江启迪漕河泾科技园区, 拥有先进的半导体封装、测试、验证等设备及经验丰富的工作团队，为客户提供包括芯片设计服务、MPW流片服务、晶圆代工服务、IP咨询与开发服务、Layout版图外包服务和封装测试服务，提供专业的Wafer/MPW减薄、划片、快速封装（陶瓷&塑封两条产线）、可靠性RA测试、FIB、竞争力分析、测试、反向提图等技术分析测试服务，目前通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015、 GB/T24001-2016/ISO14001:2015 、GB/T45001-2020/ISO45001:2018体系认证，拥有17项实用新型专利和5项软件著作权，入驻上海市公共研发服务平台，并被评定为上海市高新技术企业、上海市“专精特新”企业，是一家专业的集成电路科技服务型高科技企业。