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FIB（聚焦离子束）机台的应用即是将混合镓、液体及金属的离子源照射于样品表面，以取得影像或去除物质，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似。 但FIB的发送电压由30kv升至50kv，使镓离子以大于电子125倍的密度撞击样品表面，过程不需要加入卤气，而是以物理喷溅的方式让有机气体搭配电子或离子枪，有效剥除金属或硅氧层。
机构简介
公司一直专注于IC集成电路的第三方检测分析，为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片检测分析服务，包括化性服务、芯片线路修补、失效分析、反向拍照、快速封装等。
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