1.服务简介：快速封装是一种提供多样小量的封装工程，客户依靠快速封装服务，可以加速电性分析及测试速度。

2.服务内容：

划片(最大可做到12英寸)，可承接MPW及薄晶圆划片。

Rebonding(可对塑封产品decap后rebonding，更改打线方式)。

COB封装(可订制或客户自行提供PCB载基板，根据方案可做多芯片打线)。

封胶服务(提供原装进口黑胶，膨胀系数小，提高产品稳定性)。

提供各种陶瓷封装管壳，以下为陶瓷管壳样例。